我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。

在昨天（20日）剛剛結(jié)束的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，一家科技企業(yè)研發(fā)的國產(chǎn)高性能汽車芯片引來多方關(guān)注。不僅如此，一些國產(chǎn)品牌車企也開始在高性能芯片上加速布局。

國產(chǎn)高性能汽車芯片正加速布局

這個(gè)指甲蓋大小的芯片，是由一家科技企業(yè)研發(fā)的全球首個(gè)“四域融合”的計(jì)算芯片，“四域”指的是汽車的智能座艙、智能駕駛、車身控制以及網(wǎng)關(guān)通信四個(gè)領(lǐng)域，通過這一顆芯片就能實(shí)現(xiàn)這四個(gè)場景的智慧協(xié)同。

別看芯片只有厘米級(jí)的大小，但它需要2000—5000道精密工序加工完成。工作人員告訴記者，這個(gè)芯片的通用能力，不僅能夠降低車輛系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，還將提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，年底產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

不僅僅是科技企業(yè)在研發(fā)汽車芯片，汽車廠商本身也在加速布局，依托各自的汽車制造經(jīng)驗(yàn)，更加有針對(duì)性的研發(fā)芯片產(chǎn)品。在東風(fēng)汽車研發(fā)總院的實(shí)驗(yàn)室里，記者看到了剛剛發(fā)布的首顆國產(chǎn)自主可控的高性能微控制單元芯片——DF30芯片，研究人員正在對(duì)它進(jìn)行相關(guān)的測試。

東風(fēng)汽車研發(fā)總院軟件工程研究中心總監(jiān) 陳濤：由中國整車廠基于自身的應(yīng)用場景理解，根據(jù)差異化和核心競爭力需求定制的高端MCU（微控制單元）芯片，打通了芯片開發(fā)全流程，在國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的開發(fā)模式上實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新。

陳濤告訴記者，車規(guī)級(jí)芯片是指那些專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造，滿足嚴(yán)苛的汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的芯片，需在極端溫度范圍、高電壓、高濕等惡劣環(huán)境中保持可靠性、穩(wěn)定性。這款芯片可廣泛應(yīng)用在動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了我國在高性能車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的空白。

汽車電子市場巨大 車企加速布局芯片賽道

就在幾天前，我國新能源汽車首次突破年產(chǎn)1000萬輛，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車芯片的市場需求激增。記者了解到，我國汽車廠商、科技企業(yè)等正加大研發(fā)力度，進(jìn)入汽車芯片賽道。

一輛傳統(tǒng)燃油汽車需要搭載500—600顆芯片，隨著汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的推進(jìn)，目前，新能源汽車搭載的芯片數(shù)量約1000顆，高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量將超過2000顆。實(shí)現(xiàn)L5級(jí)自動(dòng)駕駛之后，汽車搭載的芯片很有可能達(dá)到3000—-5000顆以上。

工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長 周峰：隨著智能駕駛等級(jí)的不斷升級(jí)，汽車單車搭載的車規(guī)級(jí)芯片的數(shù)量和價(jià)值將持續(xù)增長。車規(guī)級(jí)芯片需求的增長也將全方位帶動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展。

今年1—10月，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成977.9萬輛和975萬輛，同比分別增長33%和33.9%；汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢帶動(dòng)市場對(duì)汽車芯片需求量不斷提升，整車企業(yè)紛紛布局并深度參與到汽車電子尤其是汽車芯片領(lǐng)域，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大亮點(diǎn)。目前，國內(nèi)已經(jīng)有十余家整車廠通過自研、合作研發(fā)或者投資的方式進(jìn)入汽車芯片賽道，大幅加快了汽車芯片研發(fā)和上車應(yīng)用的進(jìn)度。

我國正加快推進(jìn)汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定

隨著汽車芯片行業(yè)快速的發(fā)展，我國加快了相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年1月發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》就提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。

《指南》提出將加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外，還將推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動(dòng)汽車用功率驅(qū)動(dòng)芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，以進(jìn)一步細(xì)化并明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法。

工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長 周峰：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定對(duì)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有支撐和引領(lǐng)作用。構(gòu)建和完善汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，將有效指引我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，有利于支撐我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài)，推動(dòng)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)更好地滿足汽車的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

來源：央視新聞客戶端

責(zé)任編輯：林紅