高通推出驍龍X75基帶芯片 商用終端將于下半年發(fā)布

　　高通公司今日宣布推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)—驍龍X75。5G Advanced是5G技術演進的下一階段，將連接技術提升至全新水平，助力推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75的技術和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入(FWA)和5G企業(yè)專網(wǎng)。高通表示，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。