array(1) {
[484727]=>
array(2) {
[2]=>
array(3) {
[0]=>
string(3) "AMD"
[1]=>
string(12) "通富微電"
[2]=>
string(13) "Chiplet概念"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
通富微電披露調研紀要顯示，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產Chiplet產品。FC產品方面，已完成5nm制程的FC技術產品認證。
請輸入驗證碼