1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)全部封頂。該項目于2022年3月底開工建設(shè)，計劃2023年5月完工交付。該項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)。
1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)全部封頂。該項目于2022年3月底開工建設(shè)，計劃2023年5月完工交付。該項目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測試1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)。
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