東海證券發(fā)布研報稱，上個月半導(dǎo)體交貨期大幅縮短，缺芯情況得到有效緩解，但車用芯片仍供不應(yīng)求。新能源車領(lǐng)域的快速滲透將帶動車規(guī)相關(guān)半導(dǎo)體材料需求，將會是未來主要增量市場。半導(dǎo)體材料端，目前高端領(lǐng)域包括拋光液、拋光墊、光刻膠、光掩膜版本土化率較低，未來市場空間廣闊。中低端領(lǐng)域的良率水平較國際各大廠商接近具備一定的競爭力，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為未來各新建晶圓廠產(chǎn)能陸續(xù)投入市場以及下游市場的強(qiáng)勁需求將拉動材料迅速增長。