據證券時報，晶盛機電表示，大尺寸是碳化硅襯底制備技術的重要發展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未實現產業化的情況下，6英寸碳化硅晶片將成為市場主流產品。在下游市場需求快速增長和技術進步的驅動下，國內碳化硅產業將迎來快速發展期。目前公司已成功生長出行業領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節的研發實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證，公司將持續加強技術創新和工藝積累，實現大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術的自主可控，進一步提升公司在第三代半導體材料端的競爭力。