大港股份：控股孫公司擬投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目 2022-08-26 17:30 array(1) { [430736]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(12) "大港股份" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 大港股份公告，控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產(chǎn)能6,000片/月，預(yù)計總投資約4.24億元。
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