大港股份：控股孫公司擬投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目

array(1) { [430736]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(12) "大港股份" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } }