據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào),芯原股份董事長兼總裁戴偉民在2022國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)上表示:“半導(dǎo)體市場增速放緩與新建的晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放形成沖突,預(yù)計(jì)產(chǎn)能短缺在今年下半年開始緩解,明年下半年個(gè)別工藝節(jié)點(diǎn)可能過剩。調(diào)研結(jié)果顯示,約70%的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為2022年底至2023年中,半導(dǎo)體產(chǎn)品短缺將結(jié)束。”
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