據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，業(yè)內(nèi)人士稱，現(xiàn)階段積層陶瓷電容(MLCC)、芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品都在庫(kù)存去化階段，制造商訂單能見(jiàn)度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高端應(yīng)用如車用、工控、醫(yī)療、低軌道衛(wèi)星等利基型產(chǎn)品需求仍穩(wěn)健。而被動(dòng)元件材料商則稱，目前標(biāo)準(zhǔn)品可說(shuō)是“塞貨塞到爆倉(cāng)”，研判被動(dòng)元件成品庫(kù)存超過(guò)三個(gè)月，再加上制造商的庫(kù)存，合計(jì)可能超過(guò)半年。由于庫(kù)存堆積如山待消化，預(yù)期MLCC和芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品下半年旺季將不旺。從出貨量來(lái)看，第3季估將季減5%至10%，第4季若庫(kù)存去化持續(xù)，出貨量恐繼續(xù)下探。