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同花順7x24快訊
盛美上海消息，公司今日推出新型化學機械研磨后(Post-CMP)清洗設備。這是公司的第一款Post-CMP清洗設備，用于制造高質量襯底化學機械研磨(CMP)工藝之后的清洗。該清洗設備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅(SiC)襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。該設備有濕進干出(WIDO)和干進干出(DIDO)兩種配置，并可選配2、4或6個腔體，擁有每小時60片晶圓的最大產能。
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