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同花順7x24快訊
分析師郭明錤在社交媒體上表示：“我最新調查顯示，臺積電將是Qualcomm在2023與2024年的5G旗艦晶片獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”按照高通的規劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm制程。
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