6月份芯片平均交貨期下降 供應(yīng)問題略有緩解

　　市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問題略有緩解。海納國(guó)際分析師Chris Rolland還稱，有一些跡象顯示，供應(yīng)鏈問題有所緩解，價(jià)格上漲放緩，但其他因素仍存在，在目前追蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交貨期創(chuàng)下歷史新高，這或許是“交貨期見頂”的另一個(gè)跡象。