array(1) {
[407289]=>
array(2) {
[2]=>
array(4) {
[0]=>
string(9) "GPU概念"
[1]=>
string(12) "長電科技"
[2]=>
string(12) "芯片封測"
[3]=>
string(12) "射頻芯片"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
長電科技在互動平臺表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術，多維異構封裝的優(yōu)勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。
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