金盤(pán)科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同 2022-06-27 19:21 array(1) { [405075]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(12) "智能制造" [1]=> string(9) "工業(yè)4.0" [2]=> string(12) "重大合同" [3]=> string(12) "金盤(pán)科技" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 金盤(pán)科技公告，全資子公司海南同享數(shù)字科技近日與吉安伊戈?duì)柎烹娍萍己炗喠藶橐粮隊(duì)柎烹娍萍继峁┲悄苤圃煺w解決方案總承包的銷售合同，合同金額為1.31億元。
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