根據TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產能當中約65%為成熟制程(28nm及以上)，該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于十二英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下HHGrace，以及合肥晶合集成(Nexchip)。