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同花順7x24快訊
據中國臺灣電子時報消息，盡管蘋果(Apple)新款iPhone應用處理器(AP)先進封裝正暖身準備迎接季節性效應，不過高效運算(HPC)晶片需求持續火熱。熟悉先進封測供應鏈業者證實，在AI晶片龍頭如英偉達等加持之下，臺積電3D Fabric平臺旗下CoWoS產能已經逼近滿載，各類底部填充劑、散熱基材需求強勁，無懼3C消費電子晶片市場波動。
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