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同花順7x24快訊
興森科技公告，全資子公司珠海興森半導體有限公司擬投資建設FCBGA封裝基板項目，擬建設產能200萬顆/月(約6,000平米/月)的FCBGA封裝基板產線，項目總投資額預計約12億元人民幣(其中固定資產投資規模約10億元人民幣)，資金來源為公司自有及/或自籌資金。
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