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同花順7x24快訊
中國長城官微消息，公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經驗和基礎上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。該設備除了具備常規激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環切等各種高精端工藝。
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