4月5日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利。該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。(TechWeb)
4月5日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利。該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。(TechWeb)
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