晶盛機電表示，公司在第三代半導體材料碳化硅領域的研究持續多年，已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證。截至2022年2月7日，客戶A已與公司形成采購意向，2022年-2025年公司將優先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術參數和價格的前提下，優先采購本公司的碳化硅襯底產品。