2016全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會（GMIC）今日在北京-國家會議中心開幕。高通中國區(qū)董事長孟樸在主題發(fā)言時表示，“在公司30年的歷史里面，我們累計為移動互聯(lián)網(wǎng)投入已經(jīng)超過400億美元。”

他表示，在今后10-15年里，相信全球連接到互聯(lián)網(wǎng)里的終端會達到500億，甚至上千億的規(guī)模。

4月28日，在GMIC2016領袖峰會上，高通中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表演講指出，中國90%的互聯(lián)網(wǎng)用戶都是通過手機上網(wǎng)，在短短不到兩年的時間里，中國4G用戶已將近4億戶，這就是移動互聯(lián)網(wǎng)的力量。

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)飛速增長，目前全球已有將近50億個互聯(lián)網(wǎng)終端。在未來10年到15年時間里，全球互聯(lián)網(wǎng)終端將達到500億、甚至上千億的規(guī)模。

孟樸指出，正是這上千億的終端市場前景點燃了市場的激情，為移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了原動力。高通在過去的30年里深度參與了互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與變革，累計為移動領域投入研發(fā)資金逾400億美元。

研發(fā)的投入使得高通不斷地推出更加優(yōu)秀的移動芯片產(chǎn)品，高通的驍龍芯片也成為頂級移動終端的標配。2015年年底發(fā)布的驍龍820目前已有115部終端已經(jīng)發(fā)布或正在設計中，其不但能夠為智能旗艦機提供更強的連接能力、移動計算能力和低功耗能力，更為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的推動力。力的作用是相互的，高通成就了移動互聯(lián)網(wǎng)的同時，這個時代也讓半導體產(chǎn)業(yè)獲得巨大發(fā)展。

在4G高速發(fā)展的當下，5G已然向人們招手，與3G、4G相比，5G除了追求高速上網(wǎng)外，還會帶來很多新的應用，比如：無人駕駛汽車;這需要網(wǎng)絡具有非常低的時延、非常高的可靠性，以及連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端。“低成本、低功耗地連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端才能達到真正的萬物互聯(lián)。”孟樸表示，“5G作為統(tǒng)一的接入平臺，不論是移動的OFDM(正交頻分復用技術)技術、基礎傳輸技術或者無線技術，所有這些連接都會對整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生巨大的意義。”

孟樸認為，在移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展上，中國起步較晚，但是在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展上，中國的一些優(yōu)秀的企業(yè)、人才以及政府的資金扶持力度都不再落后，甚至超前。“在中國，高通一直本著‘創(chuàng)新、分享、合作’的基本商業(yè)理念，我相信，通過與高通的合作，中國企業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)諸多領域成為第一。”

作為全球最大的移動半導體生產(chǎn)設計公司，高通充分利用規(guī)模優(yōu)勢和技術能力幫助和支持中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其一，支持上海中芯國際28nm制造技術走向成熟，使中國制造的驍龍芯片應用于中國制造的智能終端中，服務于中國乃至全球市場;其二，與中芯國際、華為以及比利時微電子研究中心共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司，開展14nm邏輯工藝量產(chǎn)的研發(fā)，為中國2020年之前實現(xiàn)14nm生產(chǎn)線商用貢獻力量;其三，2016年1月17日，與貴州省政府合資成立貴州華芯通半導體公司，研發(fā)基于ARM架構和高通技術的服務器芯片，助力中國實現(xiàn)服務器芯片自主可控，服務中國市場。除此之外，高通還于一年多以前宣布在中國投資1.5億美元風險基金，參與中國“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”，支持中國移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建設。

孟樸表示，高通愿意利用自身在全球網(wǎng)絡和全球運營商的影響力，攜手中國企業(yè)走向全世界，更愿意與中國企業(yè)一起迎接萬物互聯(lián)時代的到來，植根中國，分享智慧，成就創(chuàng)新。