中國信科成功研制1.6Tb/s硅光互連芯片 加強(qiáng)研發(fā)推動信科移動科創(chuàng)板IPO

　　近日，中國信息通信科技集團(tuán)光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，聯(lián)合國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)、鵬城實(shí)驗(yàn)室，在國內(nèi)率先完成1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片的研制和功能驗(yàn)證。該芯片的成功研制，實(shí)現(xiàn)了我國硅光芯片技術(shù)向Tb/s級的首次跨越，為我國下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。目前，中國信科正推動控股子公司信科移動赴科創(chuàng)板上市。(長江商報(bào))