國內碳化硅器件領域領先企業清純半導體宣布完成數億元Pre-A輪融資 ©原創 2021-12-31 08:06 0 2021年12月31日，國內碳化硅器件領域領先企業清純半導體宣布完成數億元Pre-A輪融資，由高瓴創投領投。據悉，資金將主要用于加速產品研發、建設器件測試、可靠性實驗室、以及支撐產品迅速上量滿足客戶需求。(36氪)
請輸入驗證碼