金盤科技：擬向不特定對象發行可轉債募資不超過11.97億元 ©原創 2021-12-17 18:24 0 金盤科技公告，擬向不特定對象發行可轉債募資不超過11.97億元，用于儲能系列產品數字化工廠建設項目、智能裝備制造項目-儲能系列產品數字化工廠建設項目、節能環保輸配電設備智能制造項和補充流動資金。
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