浙江杭州眾硅科技完成2億元融資

　　近日，杭州眾硅電子科技有限公司獲新一輪近2億元融資。本輪融資由毅達資本聯合寧波工投集團領投，將主要用于12吋CMP設備的商業化落地和市場推廣。眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專業從事集成電路高端設備化學平坦化拋光(CMP)設備的研發、制造和銷售，為國內半導體行業和其他先進科技領域提供先進技術和高效服務。(投資界)