中國長城消息，其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯合河南通用智能裝備有限公司，僅用一年時間，便完成了半導體激光隱形晶圓切割設備的技術迭代，分辨率由100nm提升至50nm，達到行業內最高精度，實現了晶圓背切加工的功能。與此同時，持續優化工藝，在原有切割硅材料的技術基礎上，實現了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。