近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商“芯翼信息科技”完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)等跟投，老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。據(jù)官方介紹，芯翼信息科技產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計(jì)算、傳感器等專業(yè)領(lǐng)域。(36氪)