8月31日，在第三屆世界5G大會“5G與行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化論壇”上，工業(yè)和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國5G基站占全球70%以上，5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已超過1萬個，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過了38%，5G終端連接數(shù)占全球比重超過80%，均居全球首位。韓夏強調(diào)，5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣的困難在于終端模組成本過高，未來將加快推動經(jīng)濟型5G芯片和輕量化模組的研發(fā)，打通行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。(21世紀(jì)經(jīng)濟報道)