聯(lián)想楊元慶：未來不排除自研芯片可能性

　　今日聯(lián)想集團董事長楊元慶在接受第一財經(jīng)記者等媒體采訪時表示，聯(lián)想集團的研發(fā)投入上季度同比增長了40%，力爭未來三年內(nèi)實現(xiàn)翻番。未來的投資方向包括“端邊云網(wǎng)智”等新IT各個領(lǐng)域，還要投資零部件如顯示、電池、芯片甚至軟件等，同時不排除自研芯片的可能性。