MCU封測(cè)漲幅達(dá)15%仍供不應(yīng)求

　　宅經(jīng)濟(jì)續(xù)強(qiáng)加上車用市況熱絡(luò)，半導(dǎo)體封測(cè)持續(xù)供不應(yīng)求。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以為控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊(最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍)，使得本季MCU封裝漲幅最大、達(dá)15%。記憶體封裝需求也旺，不僅取消對(duì)客戶的折讓，也動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格，帶旺日月光投控、超豐、南茂、力成等業(yè)者營運(yùn)。(中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))