安信證券研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中檢測(cè)芯片性能與缺陷，幾乎每一步主要工藝完成后都需要進(jìn)行，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，廣義上根據(jù)測(cè)試環(huán)節(jié)分為前道測(cè)試和后道測(cè)試設(shè)備。根據(jù)估算，國(guó)產(chǎn)替代空間接近百億美元，且隨著半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)入擴(kuò)張周期，前后道設(shè)備需求均將顯著受益。在模擬/混合類測(cè)試領(lǐng)域國(guó)內(nèi)已逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，目前華峰測(cè)控已推出STS8300測(cè)試機(jī)，長(zhǎng)川科技相關(guān)產(chǎn)品也正在研發(fā)中。